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1.配制去金液。2.将表面镀金材料放入液体中,然后将表面金溶解在镀金溶液中,其他金属如铅、镍、铁或任何其他金属都不溶于溶液中。(我的专利产品)。3.过滤去除杂质。4.还原:在溶液中加入还原粉末,将金提取成黑色粉末,使黑色粉末沉淀下来,最终得到粗金粉末。
如果你曾经拆卸过一台计算机,你就知道印刷电路板是什么样子的。它们通常是绿色的晶片,上面浮雕着金属路径的图案,这些路径连接着位于其表面的各种组件。在它们的边缘,你已经注意到一排排镀金的“手指”充当连接点。因此,在印刷电路板上,很容易看到黄金在哪里。照片中的废弃电子陶瓷CPU芯片被送往特种金属公司进行精炼和回收,以获得金、铂、银和钯。在计算机中发现陶瓷集成电路(IC)芯片的价值并不是很容易,特别是在大型中央处理器的形式下。你知道它们,因为它们经常被刻上英特尔或富士通这样的制造商的名字。但它们到底是什么呢?因为金子和电路都封在里面,所以你能看到的只有外面的管脚或触点,这些管脚或触点允许芯片卡入较大的印刷电路板上的触点。
为什么要用陶瓷?集成电路被封装在陶瓷中有几个原因。首先,陶瓷可以保护精密电路不受撞击、灰尘和氧化造成的损坏,以及指纹沉积的油污造成的污染。此外,陶瓷是微芯片和微电路板的理想保护套,因为它不导电。如果陶瓷IC芯片如此坚固,如何回收利用?黄金通常通过两个步骤从陶瓷IC芯片中提取:陶瓷外壳被机械地从芯片的外部移除。这通常涉及手工工作,以物理方式撕裂芯片的陶瓷壳,并暴露内部的微芯片。内部芯片浸泡在化学浴中,将黄金从周围的塑料和其他材料中分离出来。